全自动光学组件贴装机
设备说明
适合手机镜头、镜片安装,晶元片等贴装
大理石精密平台,平稳高效贴装
贴装片材料托盘采用伺服马达进送料,精准高速
直线式电机配搭高精密直线光栅,高速精确贴装、减少震动和噪音
配合高解析像照相机,贴装精度至20㎛
可兼容多种镜片框治具和托片尺寸
影像截取,准确测定晶元片与镜座位置
同步识别不合格的(Bad Mark)的IR片
专用上下料机,可进行精确传送
设备精度
X,Y贴装精度 ±20㎛
X,Y分解能力 0.005mm
R轴精度 ±0.03º
设备效率
涂胶+贴装速度 2000~3000 UPH
设备参数
X,Y平台行 MAX: 200 X 200
压力感应控制 真空感应
针嘴高度检测 自动检测
涂胶宽度检测 自动检测
涂胶材料 胶浆、胶水、锡浆
画胶方式 针筒+画胶控制器(独立控制器X2套)
画胶X,Y行程 MAX:200 X 156mm
可贴装材料框尺寸 50 X 50 - 200 X 155mm (L X W)
可贴装材料框厚度 0.2 — 8.0mm(8mm以上尺寸需选配)
可贴装材料尺寸 0.6 X0.6 - 10.0 X 10.0mm
可贴装材料 IR片、树脂IR片、CLCC芯片等(可选配Holder料盘)
材料框传送 左入右出
传动方式 伺服电机控制
材料框载具(子弹匣)尺寸 MAX:W85 X L195 X 145mm MAX:25层
CCD 照相机 CCD X 5 Sets
基准点识别 自动学习镜座和基准点
对中方式 固定CCD
对中排序对位 矩阵式自动选行列与排序方向
机台系统控制 WIN 7(中、英文)
主电源 220VAC 50~60HZ 1.5KW 气压供应 5.5Kpa(保持气压干燥)
设备体积 L1685 X W1160 X 1785mm
重量 1950KG
设备构造
客户反馈
全自动化镜头贴装机:系统运行稳定、操作系统优化简便易懂、贴付速度快、精度高