全自动光学组件贴装机

设备说明

适合手机镜头、镜片安装，晶元片等贴装

大理石精密平台，平稳高效贴装

贴装片材料托盘采用伺服马达进送料，精准高速

直线式电机配搭高精密直线光栅，高速精确贴装、减少震动和噪音

配合高解析像照相机，贴装精度至20㎛

可兼容多种镜片框治具和托片尺寸

影像截取，准确测定晶元片与镜座位置

同步识别不合格的(Bad Mark)的IR片

专用上下料机，可进行精确传送

设备精度

X,Y贴装精度                 ±20㎛

X,Y分解能力                  0.005mm

R轴精度                        ±0.03º

设备效率

涂胶+贴装速度       2000~3000 UPH

设备参数

X,Y平台行                    MAX： 200 X 200 

压力感应控制                 真空感应

针嘴高度检测                 自动检测

涂胶宽度检测                 自动检测 

涂胶材料                     胶浆、胶水、锡浆 

画胶方式                     针筒+画胶控制器（独立控制器X2套） 

画胶X,Y行程                  MAX：200 X 156mm 

可贴装材料框尺寸             50 X 50 - 200 X 155mm  (L X W) 

可贴装材料框厚度             0.2 — 8.0mm(8mm以上尺寸需选配) 

可贴装材料尺寸               0.6 X0.6 - 10.0 X 10.0mm 

可贴装材料                   IR片、树脂IR片、CLCC芯片等（可选配Holder料盘） 

材料框传送                   左入右出

传动方式                     伺服电机控制 

材料框载具（子弹匣）尺寸     MAX：W85 X L195 X 145mm MAX：25层 

CCD 照相机                   CCD X 5 Sets 

基准点识别                   自动学习镜座和基准点 

对中方式                     固定CCD 

对中排序对位                 矩阵式自动选行列与排序方向

机台系统控制                 WIN 7(中、英文） 

主电源                       220VAC    50~60HZ  1.5KW                                 气压供应                     5.5Kpa(保持气压干燥) 

设备体积                     L1685 X W1160 X 1785mm 

重量                         1950KG 

设备构造

客户反馈

全自动化镜头贴装机：系统运行稳定、操作系统优化简便易懂、贴付速度快、精度高